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# ＴＤＫ　6762　次世代半導体に対応するシリコンウエハー搬出入装置を開発
2009/09/05 08:03
　ＴＤＫは回路線幅22ナノ（ナノは10億分の１）メートルの次世代半導体に対応するシリコンウエハー搬出入装置を開発した。

　搬出入装置周辺の気流を制御し、線幅 22ナノメートルの半導体を製造する際に問題となる粒径60ナノ～100ナノメートルのほこりを現行品より３～４割減らした。　
　　　

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